COB是 Chip On Board的缩写，是一种将多个LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上的封装方法。COB技术的主要特点包括：

高防护性能：

COB具有防水、防尘、防潮、防静电、防碰撞等特性，适用于各种恶劣环境。

高可靠性和稳定性：

长期使用无需修灯，适合高要求场合。

高分辨率和对比度：

匹配点对点2K/4K/8K标准分辨率，10000:1超高对比度，提供真实的画面效果。

宽视角：

70°超宽视角，画面柔和不刺眼，适合各个角度观看。

高封装密度：

COB封装可以实现1.0mm以下的小间距显示，解决了SMD封装在更小间距上的技术瓶颈。

优秀的散热性能：

COB将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上，提高了散热效率。

简约的工艺：

相比传统工艺，COB减少了电镀、回流焊、贴片等工序，降低了制造成本。

COB封装技术在LED显示屏、照明灯具等领域得到了广泛应用，其优势在于高防护性、高可靠性、高分辨率和对比度、宽视角、高封装密度、优秀的散热性能和简约的工艺。