金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，源能智创（江苏）半导体有限公司取得一项名为“一种吸附平台”的专利，授权公告号 CN 222734394 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，一种吸附平台，所述吸附平台包括基台和压板机构，所述基台包括真空吸附区，基板放置于真空吸附区，所述