文 | 半导体产业纵横2025年，AI重塑全球PC市场的速度远超人们想象。今年，不同厂商针对AI PC又给出了新的见解。端侧AI首次逼近云端性能边界，是3月苹果发布M4系列芯片时。Mac Studio顶配机型搭载的M4 Max芯片，凭借128GB统一内存与546GB/s带宽，可本地流畅运行2000亿

文 | 半导体产业纵横硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅材料制造的一种新型集成芯片，它将传统的电子器件与光学器件结合，实现了光信号的产生、传输、调制和探测等功能。这一技术的核心价值在于其能够突破传统电子芯片在带宽、功耗和延迟上的物理极限，为下一代信息技术提供全新的解决方案